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小型元器件的发展大前景
近日,I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad,探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
【PCB组装】选择正确的缺陷
管理为什么如此重要? 大多数公司希望通过反复试错来提高SMT产品的良率,但成本高、难度大。 即使行业已经近三十年来一直在大量生产SMT产品,但只有不到10%的公司的首次合格 ...查看更多
老将,快跑!紧跟技术发展的步伐
我在生产车间经常听到两句话:“我们一直都是这样做的”和“我们生产这类电路板已经20年了,从未遇到过问题。”这些话必然都是出自“经验丰富&rd ...查看更多
SMT钢网入门指南:钢网设计标准
只要你身处SMT行业并参与订购印刷钢网,你可能会要求钢网供应商按“行业标准”或IPC标准设计,但这些标准指标非常宽松,不同的钢网制造商可能会有不同的解释,IPC-7525B标准 ...查看更多
RTW采访:低温焊接即将进入收获期
本次NEPCON期间,麦德美爱法的OM358以及BTC焊片本次NEPCON期间获得SMTChina远见奖。同时其参与的由INTEL等大厂牵头的低温焊接项目也交出了阶段性答卷,业界对低温焊接的可靠性论证 ...查看更多
麦德美爱法将在成都发表演讲-用于底部焊端器件装联的焊膏选择挑战
2019年5月27日,全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法) 组装部将会在5月29日CEIA中国电子智能制造系列论 ...查看更多